- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
Détention brevets de la classe H01L 21/78
Brevets de cette classe: 5350
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
631 |
Disco Corporation | 1745 |
473 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
214 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
203 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
164 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
149 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
149 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
148 |
Intel Corporation | 45621 |
76 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
67 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
57 |
Kioxia Corporation | 9847 |
52 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
51 |
NXP USA, Inc. | 4155 |
48 |
Plasma-therm, LLC | 88 |
46 |
Hamamatsu Photonics K.K. | 4161 |
43 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
41 |
Xintec Inc. | 265 |
38 |
Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
37 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
37 |
Autres propriétaires | 2626 |